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金融界2025年1月30日消息中国股市加杠杆，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司申请一项名为“芯片测试系统、方法、装置及设备”的专利，公开号CN 119377020 A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本公开提供了一种芯片测试系统、方法、装置及设备，该系统包括指令发起端、通信板卡和第一资源板卡，第一资源板卡中设置有测试单元，指令发起端与通信板卡通信连接，通信板卡与测试单元通过至少两条传输线连接；通信板卡用于：对指令发起端发送的测试指令进行解析，从测试指令中识别出目标测试